英特尔结合目前在台湾台北举行的“Computex 2026”，宣布了下一代人工智能基础设施概念，着眼于传播自主决策和行动的“代理人工智能”。
该公司正在摆脱以前CPU、GPU、网络、边缘设备和机器人控制各自独立的结构，并计划重建计算基础设施本身，以适应代理人工智能时代。
本次演讲的重点是从数据中心到网络、边缘和机器人的所有内容作为一个整体进行设计的概念，而不是将人工智能视为CPU和GPU等各个部分的集合，以及从前提重新思考整个系统的方法。
这个概念的一个重要作用是将CPU重新定位为AI基础设施的“控制平面”。
英特尔认为，随着人工智能工作负载变得更加复杂，瓶颈将不再与性能有关，而更多地与处理协调、并行执行和数据移动有关。基于此，想法是转向更紧密地集成CPU和网络的设计。
“英特尔至强6+”就体现了这一理念。它是一款采用“Intel 18A”工艺的数据中心CPU。
顶配型号配备多达 288 个 E 核，据称比上一代平均速度提升约 2.26 倍，加密处理效率提升高达 15 倍。据称，即使在逐个线程的基础上，它的性能也比竞争产品高出约 30%。
主要特点如下。
- 最多288核（E核配置）
- 前世代比：平均性能 约2.26倍
- 加密处理 (SHA512)：速度提高 15.2 倍
- 每线程性能：与竞争对手相比提高约 30%
- 支持12通道DDR5（最高8000MT/s）
- 内置多达16个加速器
- Intel Application Energy Telemetry（AET）搭载
该CPU支持12通道DDR5内存（最高8000MT/s），并具有多达16个内置加速器。
除了旨在分布式人工智能推理和云处理以方便处理之外，英特尔应用能源遥测 (AET) 还允许您检查每个软件线程的功耗。这使您可以在了解哪些进程使用了多少电量的同时进行优化。
在网络领域，发布了“Intel以太网E835”。支持高达 200GbE，并通过与 Xeon 6+ 结合改善服务器之间的通信。它的作用是使分布式计算资源能够更容易地作为一个大型处理平台进行处理。它起到了“粘合剂”的作用，使整个AI数据中心成为一个巨大的计算单元。
关于GPU，介绍了“新月岛”。通过采用“Xe 3P”架构并配备高达480GB的LPDDR5x内存，支持处理大规模语言模型等长上下文的处理。它支持从FP4到FP64的多种数据格式，可用于多种AI处理。
英特尔系列 3 正在部署在边缘和机器人领域，并已在 130 多种设计中采用。它不仅用于数据中心，还用于现场实时决策的应用程序。此外，在PC方面，“Intel Core Ultra Series 3”和“Intel Core Series 3”计划于2026年下半年发布，从云到终端的一切都在朝着同一个理念进行整合的趋势发展。
软件方面，发布了“OpenVINO Physical AI”。它将传感器处理、人工智能推理、行为控制和安全功能等元素组合到一个执行环境中，允许机器人、摄像机等使用通用机制进行操作。它还与Physical AI Studio合作，支持从开发到实际运营的一切，轻松从研究阶段引入到现场。该框架已在 GitHub 上提供预览版，预计将于 2026 年底全面上市。
作为实际使用的示例，介绍了 Ella，这是一个物理 AI 商店，其中多个 AI 代理在单个 SoC 上运行。具有客户服务、运营管理和商店分析等角色的座席同时工作，实时管理商店运营。无需像过去那样组合多个CPU和加速器，处理可以在集成平台上完成。
可用期正在分阶段组织，截至2026年6月1日，“英特尔至强6+”、“英特尔以太网E835”和“物理AI Studio”已经可用。 “OpenVINO物理AI”、“Intel Core Ultra Series 3”和“Intel Core Series 3”计划于2026年下半年推出。
「月牙岛」仅描述为「COMING SOON」（即将推出），具体时间尚未确定，但 Intel 的 GPU 路线图将其定位为「2026 年之后（2026+）」，预计会继 CPU 和软件基础设施之后分阶段推出。
(画像提供：Intel)